本公司受邀參加美林證券(Bank of America Merrill Lynch)舉辦的 「APAC TMT Conference 2019 March 20-21」

符合條款第四條第XX款:12
事實發生日:108/03/20
1.召開法人說明會之日期:108/03/20 ~ 108/03/21
2.召開法人說明會之時間:09 時 00 分
3.召開法人說明會之地點:Shangri-La’s Far Eastern Plaza Hotel in Taipei
4.法人說明會擇要訊息:本公司受邀參加美林證券(Bank of America Merrill Lynch)舉辦的 「APAC TMT Conference 2019 March 20-21」。
5.其他應敘明事項:無
完整財務業務資訊請至公開資訊觀測站之法人說明會一覽表或法說會項目下查閱。

本公司受邀花旗證券舉辦之「Taiwan Corporate Day 2019-Hong Kong」

符合條款第四條第XX款:12
事實發生日:108/03/15
1.召開法人說明會之日期:108/03/15
2.召開法人說明會之時間:09 時 00 分
3.召開法人說明會之地點:Mandarin Oriental Hotel,Hong Kong。
4.法人說明會擇要訊息:本公司受邀花旗證券舉辦之「Taiwan Corporate Day 2019-Hong Kong」。
5.其他應敘明事項:無
6.法說簡報:與107/11/30 召開之法人說明會相同
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本公司受邀花旗證券舉辦之「Taiwan Corporate Day 2019-Singapore」

符合條款第四條第XX款:12
事實發生日:108/03/14
1.召開法人說明會之日期:108/03/14
2.召開法人說明會之時間:09 時 00 分 
3.召開法人說明會之地點:The Ritz-Carlton Hotel,Singapore。
4.法人說明會擇要訊息:本公司受邀花旗證券舉辦之「Taiwan Corporate Day 2019-Singapore」。
5.其他應敘明事項:無
6.法說簡報:與107/11/30 召開之法人說明會相同
完整財務業務資訊請至公開資訊觀測站之法人說明會一覽表或法說會項目下查閱。

本公司受邀參加JPMorgan舉辦之「Taiwan CEO-CFO Conference」

合條款第四條第XX款:12
事實發生日:108/02/18
1.召開法人說明會之日期:108/02/18
2.召開法人說明會之時間:09 時 00 分
3.召開法人說明會之地點:臺北君悅酒店(Grand Hyatt Taipei)
4.法人說明會擇要訊息:本公司受邀參加JPMorgan舉辦之「Taiwan CEO-CFO Conference」
5.其他應敘明事項:無
6.法說簡報:與107/11/30 召開之法人說明會相同
完整財務業務資訊請至公開資訊觀測站之法人說明會一覽表或法說會項目下查閱。

本公司受邀參加國泰證券舉辦之「5G趨勢座談」

符合條款第四條第XX款:12
事實發生日:108/01/29
1.召開法人說明會之日期:108/01/29
2.召開法人說明會之時間:15 時 40 分
3.召開法人說明會之地點:國泰證券(臺北市敦化南路二段333號19樓)
4.法人說明會擇要訊息:本公司受邀參加國泰證券舉辦之「5G趨勢座談」
5.其他應敘明事項:無
6.法說簡報:與107/11/30 召開之法人說明會相同
完整財務業務資訊請至公開資訊觀測站之法人說明會一覽表或法說會項目下查閱。

本公司受邀參加元富證券在新加坡舉辦之「臺灣企業日」法說會

符合條款第四條第XX款:12
事實發生日:108/01/16
1.召開法人說明會之日期:108/01/16
2.召開法人說明會之時間:09 時 00 分
3.召開法人說明會之地點:新加坡港麗酒店 (2 Temasek Blvd, 新加坡 038982)
4.法人說明會擇要訊息:本公司受邀參加元富證券在新加坡舉辦之「臺灣企業日」法說會
5.其他應敘明事項:無
6.法說簡報:與107/11/30 召開之法人說明會相同
完整財務業務資訊請至公開資訊觀測站之法人說明會一覽表或法說會項目下查閱。

本公司受邀參加凱基證券舉辦之「2018年第四季大中華區投資論壇」

符合條款第四條第XX款:12
事實發生日:107/12/06
1.召開法人說明會之日期:107/12/06
2.召開法人說明會之時間:11 時 00 分
3.召開法人說明會之地點:臺北晶華酒店4樓 (臺北市中山北路2段39巷3號4樓)
4.法人說明會擇要訊息:本公司受邀參加凱基證券舉辦之「2018年第四季大中華區投資論壇」
5.其他應敘明事項:無
6.法說簡報:與107/11/30 召開之法人說明會相同
完整財務業務資訊請至公開資訊觀測站之法人說明會一覽表或法說會項目下查閱。

本公司受邀參加證交所舉辦之「5G產業」主題式業績發表會

符合條款第四條第XX款:12
事實發生日:107/11/30
1.召開法人說明會之日期:107/11/30
2.召開法人說明會之時間:14 時 00 分
3.召開法人說明會之地點:臺灣證券交易所9樓 臺北市信義路五段7號9樓
4.法人說明會擇要訊息:本公司受邀參加證交所舉辦之「5G產業」主題式業績發表會
5.其他應敘明事項:無
完整財務業務資訊請至公開資訊觀測站之法人說明會一覽表或法說會項目下查閱。

公告本公司受邀參加「J.P. Morgan’s Global TMT Conference」

符合條款第四條第XX款:12
事實發生日:107/11/14
1.召開法人說明會之日期:107/11/14 ~ 107/11/15
2.召開法人說明會之時間:09 時 00 分 
3.召開法人說明會之地點:香港港麗酒店
4.法人說明會擇要訊息:公告本公司受邀參加「J.P. Morgan's Global TMT Conference」
5.其他應敘明事項:無
完整財務業務資訊請至公開資訊觀測站之法人說明會一覽表或法說會項目下查閱。

聯茂電子宣布推出IT-8338A,IT-8350A材料 運用於天線與衛星降頻器產品應用

臺灣新竹和加利福尼亞州聖克拉拉市,時間2018年10月17日 – 位於臺灣且為全球領先的印刷電路板產業銅箔基板開發和生產商,聯茂電子宣佈推出新型產品IT-8350A和IT-8338A,適用於各類天線及衛星降頻器。

IT-8338G的介電常數(Dk)為3.38 +/- 0.04,loss係數(Df)為0.0038適用於衛星降頻器與天線等產品。

IT-8350G的介電常數(Dk)為3.50 +/- 0.04,loss係數(Df)為0.004在10GHZ頻率下。適用於下一代天線應用的產品。

以上產品主要成分為熱固性樹脂,產品的玻璃轉換溫度(Tg)為185?C,熱裂解溫度(Td)超過360?C。與市場上現役產品相比,此類FR4系統的產品能提供更高的性價比。

對比現有產品除了有優異的尺寸安定性之外,主要的特點有

  • 在各種溫度和濕度下具有非常穩定的Dk / Df,TCDK約35ppm/℃。
  • IT-8338A及IT-8350A對比市場上既有產品不易發生氧化和熱老化相關的問題。
  • 提供各種規格的PP
  • 此產品非常適用於混合材料疊構,並且可利用所提供的半固化膠片製作高層數電路板。對比現有市場上的產品,這些產品用於電路板的製造工藝簡單、更高的生產良率、較佳的鑽孔性、優異的對位精度及更低的成本。
  • 此產品標準配置RTF及THE銅箔,亦可選配Rz<2um,Rz<1um HVLP銅箔。其中一個主要的特點是使用非常低的銅箔表面粗超度,以降低傳輸過程信號的損失並讓被動交互調變(PIM)的效果得到顯著緩解。

該產品提供厚度10、20、30和60密耳(mil)的積層板以及多層應用所需更薄的積層板。該產品將在擁有最先進設備的臺灣工廠生產製造,並銷售於全球。目前已可提供樣品進行測試板的製作,相關技術資料數據請參考聯茂網頁www.workbu.com

 

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